CSP多晶片封裝LED倒裝將成行業未來發展主流
：2018-01-09
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具體來看，csp倒裝工藝的倒裝晶片、超導體、工藝與設備以及應用方面存在更多優勢。其中，倒裝芯片在大電流使用情況下，有著更優秀的光通量維持率，倒裝芯片在加大電流使用的情況下，電壓的向上浮動更小，光效維持率更高。
同時，CSP倒裝COB系列配備業內新型超導材料—ALC鋁基板。導熱系數高達120W/M.K，采用無膠工藝制程，無絕緣層隔熱，線路基板一體化，極大降低熱阻。同時，產品的光效也明顯優越于傳統正裝產品，為燈具成本下降奠定了堅實的基礎。
倒裝集成COB的出項，很好的解決了集成光源導熱問題，使產品熱通道更順暢。同時，在生產過程中由專業檢測設備—X-Ray(空洞率檢測設備)全程監測，嚴把產品質量關，產品品質大大提升。
市場對LED光源性能需求逐步增強，追求高品質、高光效、高性價比，而倒裝光源的出現迎合了市場需求，CSP倒裝COB是未來幾年的發展趨勢。
值得注意的是，盡管市場需求空間較大，但是倒裝LED要大規模普及仍存在一些難點。
倒裝LED技術目前在中大功率的產品上和集成封裝的優勢更大，在小功率的應用上，成本競爭力還不是很強、倒裝LED顛覆了傳統LED工藝，從芯片一直到封裝，對生產和檢測設備要求都更高，高成本高門檻導致一些企業無法應用。
倒裝LED工藝的發展將主要集中在高功率及高光密度輸出器件，深圳市極光光電在倒裝LED的制成工藝技術及設備方面已經成熟
目前，深圳市極光光電有限公司的倒裝LED產線已經順利量產，品質穩定并導入各類產品中。
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